特許
J-GLOBAL ID：201503070600088220

電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置

発明者：
東 直樹

東 直樹 について

, 
桑原 正幸

桑原 正幸 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (3件)： 藤井 兼太郎 ,  鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-263436
公開番号（公開出願番号）：特開2015-119134
出願日： 2013年12月20日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：
【課題】電子部品としての発光素子を高い位置合わせ精度で基板にはんだ接合により実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】の発光素子20をはんだ接合により基板3に実装する電子部品実装において、発光素子20を基板3に固定するための接着剤Aをランド3aの間の基板3の上面に配置しておき、発光素子20における発光部21の位置ズレ(ΔW、ΔL)を検出するとともに発光素子20の裏面側の画像に基づいて当該発光素子20の位置を検出し、基板3への搭載時には検出された位置ズレと発光素子20の位置を利用して当該発光素子20を位置ズレ分だけずらして位置合せして搭載し、次いで接着剤Aを硬化させて発光素子20を固定した状態ではんだを溶融させて発光素子20の端子20bと基板3のランド3aとを接続する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
電子部品としての発光素子をはんだ接合により基板に実装する電子部品実装システムであって、 前記基板の上面に形成された対をなすランドにはんだペーストを配置するはんだペースト供給部と、 前記発光素子を前記基板に固定するための接着剤を前記対をなすランドの間の基板の上面に配置する接着剤塗布部と、 前記発光素子の上面における発光部の位置ズレを検出する発光部検出部と、 前記発光素子の上面を電子部品実装装置の吸着ノズルで吸着保持し、当該ノズルに保持された発光素子の裏面側の画像に基づいて当該発光素子の位置を検出する発光素子位置検出部と、 前記発光部検出部にて検出した前記位置ズレと前記発光素子位置検出部にて検出した発光素子の位置を利用して、当該発光部を基板の所定の位置に位置させるために前記基板と前記吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子を前記位置ズレ分だけずらして前記基板に位置合せする発光素子位置合せ部と、 前記吸着ノズルを基板へ下降させて前記発光素子の端子を前記ランドに配置されたはんだペーストに接触させると共に発光素子の本体部を基板に配置された前記接着剤に接触させる発光素子搭載部と、 前記接着剤を硬化させて発光素子を基板に固定する接着剤硬化部と、 硬化した前記接着剤によって基板に発光素子を固定した状態で前記はんだペースト中のはんだを溶融させて発光素子の端子と基板のランドとを電気的・機械的に接続するリフロー部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (2件)：
H05K13/04 Z ,  H05K13/08 Q
Fターム (15件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG01 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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