剥離装置、剥離システムおよび剥離方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-166979
公開番号（公開出願番号）：特開2015-035561
出願日： 2013年08月09日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：

【課題】剥離処理の効率化を図ること。【解決手段】実施形態に係る剥離装置は、第1保持部と、第2保持部と、移動部とを備える。第1保持部は、第1基板と第2基板とが接合された重合基板のうち第1基板を保持する。第2保持部は、重合基板のうち第2基板を保持する。移動部は、第1保持部の外周部の一部を第2保持部から離す方向へ移動させる。また、第1保持部は、柔軟性を有し、第1基板の略全面に当接する当接部と、当接部に設けられ、第1基板における当接部との当接面を吸引する第1吸引部とを備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板とが接合された重合基板のうち前記第1基板を保持する第1保持部と、前記重合基板のうち前記第2基板を保持する第2保持部と、前記第1保持部の外周部の一部を前記第2保持部から離す方向へ移動させる移動部とを備え、前記第1保持部は、柔軟性を有し、前記第1基板の略全面に当接する当接部と、前記当接部に設けられ、前記第1基板における前記当接部との当接面を吸引する吸引部とを備えることを特徴とする剥離装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (33件)：

5F131AA02 , 5F131AA03 , 5F131BA32 , 5F131BA37 , 5F131BA43 , 5F131CA07 , 5F131CA09 , 5F131CA32 , 5F131DA02 , 5F131DA32 , 5F131DA33 , 5F131DA42 , 5F131DD03 , 5F131DD12 , 5F131DD33 , 5F131DD43 , 5F131DD78 , 5F131EA07 , 5F131EA13 , 5F131EA23 , 5F131EA24 , 5F131EB04 , 5F131EC33 , 5F131EC43 , 5F131EC44 , 5F131EC53 , 5F131EC55 , 5F131EC77 , 5F131KA10 , 5F131KA14 , 5F131KA32 , 5F131KA60 , 5F131KB58

引用特許：

審査官引用 (9件)

逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-183931 出願人：ブルーワーサイエンスアイエヌシー.
薄葉化半導体基板の剥離装置および剥離法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-030746 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
半導体ウェーハ移し替え装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-234627 出願人：株式会社ディスコ

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