特許
J-GLOBAL ID：201503083892509013

支持部材及び基板処理装置

発明者：
吉村 章弘

吉村 章弘 について

, 
北澤 貴

北澤 貴 について

, 
増田 泰

増田 泰 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-146571
公開番号（公開出願番号）：特開2015-019005
出願日： 2013年07月12日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：
【課題】配管の断熱化と省スペース化とを両立する支持部材を提供すること。【解決手段】 基板処理装置の任意の構成要素を温調する温調手段と、前記基板処理装置と、を連結する1乃至複数の配管を支持可能な支持部材であって、当該支持部材は、内部に中空部を有し、前記中空部に前記配管が配設される、支持部材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板処理装置の任意の構成要素を温調する温調手段と、前記基板処理装置と、を連結する1乃至複数の配管を支持可能な支持部材であって、 当該支持部材は、内部に中空部を有し、前記中空部に前記配管が配設される、 支持部材。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ,  F16L 59/147 ,  H01L 21/205
FI (3件)：
H01L21/302 101G ,  F16L59/147 ,  H01L21/205
Fターム (11件)：
3H036AA01 ,  3H036AB18 ,  3H036AC06 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BC03 ,  5F045BB20 ,  5F045EC09 ,  5F045EJ09 ,  5F045EJ10 ,  5F045EK10
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM