特許
J-GLOBAL ID：201503096814685683

レーザ加工装置、基板の加工方法及び基板の製造方法

発明者：
森本 弘之

森本 弘之 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (8件)： 岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  齋藤 正巳 ,  木村 克彦 ,  田中 尚文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-128683
公開番号（公開出願番号）：特開2015-003327
出願日： 2013年06月19日
公開日（公表日）： 2015年01月08日
要約：
【課題】加工形状がアスペクト比の大きな深穴の場合でも穴の先端部の位置を正確に検出し、精度の良い加工を実現する。【解決手段】本発明の基板の加工方法は、基板上のアライメントマークの位置を測定する工程、基板上のアライメントマークの位置から一定距離離れた位置に、レーザで非貫通の深孔を作成する工程、深穴に照明光を集光し、深孔を基板の裏面から深孔の先端部の位置を測定する工程、測定したアライメントマークの位置と測定した深孔の先端部の位置との距離と、一定距離との差を算出し、この差に基づいて設計上の距離を補正する工程、及び補正した距離に基づいてレーザを照射することにより基板を加工する工程、からなることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上のアライメントマークの位置から設計上の距離離れた位置に、基板の表面から基板の裏面に向かってレーザで非貫通の深孔加工を行う基板の加工方法であって、 前記基板上のアライメントマークの位置を測定する工程、 前記基板上のアライメントマークの位置から一定距離離れた位置に、レーザで非貫通の深孔を作成する工程、 前記深穴に照明光を集光し、前記深孔を前記基板の裏面から前記深孔の先端部の位置を測定する工程、 前記測定したアライメントマークの位置と前記測定した深孔の先端部の位置との距離と、前記一定距離との差を算出し、前記差に基づいて前記設計上の距離を補正する工程、及び 前記補正した距離に基づいてレーザを照射することにより前記基板を加工する工程、 からなることを特徴とする、基板の加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/382 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
B23K26/38 330 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/00 H ,  B23K26/02 A ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 P
Fターム (9件)：
4E068AF01 ,  4E068CA17 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CD08 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB11 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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