研究者
J-GLOBAL ID：201601020411395663
更新日: 2024年04月13日
藤野 真久
Fujino Masahisa
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所属機関・部署：
国立研究開発法人産業技術総合研究所
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職名：
主任研究員
研究分野 (1件)：
電子デバイス、電子機器
競争的資金等の研究課題 (3件)：
2023 - 2026 原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用
2014 - 2017 自己組織化単分子膜およびナノ密着層を用いたグラフェンのガラスへの転写
2014 - 2017 プラチナ触媒を使ったギ酸処理による低温接合手法の開発
論文 (89件)：
Masahisa Fujino, Kenji Takahashi, Katsuya Kikuchi, Tetsuya Ueda, Noboru Miyata, Tsukasa Miyazaki. Interfacial analysis of bonded SiCn interfaces by neutron reflectometry. 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021. 2021. 10
Pei Wen Chou, Jenn Ming Song, Zong Yu Xie, Masatake Akaike, Tadatomo Suga, Masahisa Fujino, Jing Yuan Lin. Low temperature de-oxidation for copper surface by catalyzed formic acid vapor. Applied Surface Science. 2018. 456. 890-898
Kai Takeuchi, Masahisa Fujino, Yoshiie Matsumoto, Tadatomo Suga. Mechanism of bonding and debonding using surface activated bonding method with Si intermediate layer. Japanese Journal of Applied Physics. 2018. 57. 4
Kai Takeuchi, Masahisa Fujino, Yoshiie Matsumoto, Tadatomo Suga. Room temperature bonding and debonding of polyimide film and glass substrate based on surface activate bonding method. Japanese Journal of Applied Physics. 2018. 57. 2
Masahisa Fujino, Hidenori Terasaka, Tadatomo Suga. Bonding and transferring of carbon nanotube bumps using magnetron sputtering. Japanese Journal of Applied Physics. 2018. 57. 2
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MISC (8件)：
Naoteru Shigekawa, Hideki Takagi, Masahisa Fujino, Eiji Higurashi, Nobuhiko Nishiyama, Takehito Shimatsu, Noriaki Toyoda. Low Temperature Bonding for 3D Integration FOREWORD. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2020. 59
赫 然, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知. 複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2016. 26. 299-302
赫 然, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知. 複合表面活性化接合(SAB)による3D集積化のための低温ウエハ接合. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2015. 25. 321-324
須賀 唯知, 母 鳳文, 藤野 真久. 表面活性化接合法に基づいてSiCウェハ接合. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2014. 24. 175-178
赫 然, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知. ボイドフリー親水化接合のための拡張表面活性化接合プロセス. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2014. 24. 271-274
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学位 (1件)：
博士(工学) (東京大学)
経歴 (5件)：
2023/10 - 現在 国立研究開発法人産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 3D集積技術研究チーム 主任研究員
2020/04 - 2023/09 国立研究開発法人産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 主任研究員
2017/10 - 2020/03 国立研究開発法人産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ 主任研究員
2007/12 - 2017/09 東京大学 大学院工学系研究科 精密工学専攻 助教
2005/10 - 2007/11 Fraunhofer Institute IZM Environmental Engineering Department Guest Researcher
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