文献

J-GLOBAL ID：201602213032675515   整理番号：16A0304534

Auボンディングワイヤの引張機械特性に及ぼす真空アニーリングの効果

Effect of Vacuum Annealing on Tensile Mechanical Characteristics of Au Bonding Wires

著者 (5件)： TAKAGI Akio (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  KATO Takaaki (Kobelco Res. Inst. Inc., Hyogo, JPN) ,  MIYAKE Shugo (Kobelco Res. Inst. Inc., Hyogo, JPN) ,  INOUE Shozo (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  NAMAZU Takahiro (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
資料名： Sensors and Materials  (Sensors and Materials)
巻： 28  号： 2  ページ： 163-171  発行年： 2016年 
JST資料番号： L0338A  ISSN： 0914-4935  CODEN： SENMER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,Auボンディングワイヤの機械特性に及ぼす,真空アニーリングの効果が記述される。直径25μmのボンディングワイヤが,大気中で準静的一軸引張試験を受けた。ボンディングワイヤ試験片は,ワイヤがDRIEで作製された,Siフレームに接続された。平均Young率と,0.2%オフセット降伏強度は,それぞれ114GPaおよび354MPaであった。真空中で,100~300°C,10分間のアニーリングを施すことにより,Young率はアニーリング温度の増加と共に徐減し,他方で200°C以上でアニーリングされたワイヤでは,降伏強度が急減した。アニーリング効果は,ワイヤ中の再結晶化結晶粒数の変化に基づいて考察された。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： リード線 ,  金属線 ,  *ワイヤボンディング ,  Young率 ,  熱処理 ,  *焼なまし ,  *引張試験 ,  降伏応力 ,  結晶成長 ,  真空 ,  RIE【エッチング】
準シソーラス用語： DRIE【エッチング】 ,  アニーリング効果 ,  ボンディングワイヤ ,  金線

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (30件)：

• S. K. Prasad: Advanced Wirebond Interconnection Technology (Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, 2004).
• F. D. Danaher, J. J. Williams, D. R. P. Singh, L. Jiang, and N. Chawla: J. Electr. Mater. 40 (2011) 1422.
• D. S. Liu and Y. C. Chao: J. Electr. Mater. 32 (2003) 159.
• M. F. M. Yunoh, S. Abdullah, A. Jalar, M. F. Rosle, and S. A. Radzi: J. Sci. Technol. 2 (2011) 121.
• S. B. Son, H. Roh, S. H. Kang, H. S. Chung, Y. S. Choi, J. S. Cho, and K. H. Oh: Gold Bull. 44 (2011) 231.

タイトルに関連する用語 (6件)： Au ,  ボンディングワイヤ ,  引張 ,  機械特性 ,  真空 ,  アニーリング