特許
J-GLOBAL ID:201603000818665521
電子装置の製造方法及び電子装置の製造装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡本 啓三
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-149410
公開番号(公開出願番号):特開2013-168625
特許番号:特許第6011074号
出願日: 2012年07月03日
公開日(公表日): 2013年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1の電子部品の第1の電極の上面を有機酸に曝す工程と、
有機酸に曝した前記第1の電極の前記上面に紫外線を照射する工程と、
前記第1の電極と、第2の電子部品の第2の電極とを加熱しながら互いに押圧して接合する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (12件)
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特開平4-309474
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-260852
出願人:富士通株式会社
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接合方法及び接合装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-096951
出願人:学校法人早稲田大学
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審査官引用 (12件)
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特開平4-309474
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-260852
出願人:富士通株式会社
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接合方法及び接合装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-096951
出願人:学校法人早稲田大学
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