特許
J-GLOBAL ID：201603001389052938

発光装置

発明者：
曽田 義樹

曽田 義樹 について

, 
玉置 和雄

玉置 和雄 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (4件)： 田中 光雄 ,  山崎 宏 ,  磯江 悦子 ,  山崎 敏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-033524
公開番号（公開出願番号）：特開2016-105506
出願日： 2016年02月24日
公開日（公表日）： 2016年06月09日
要約：
【課題】ダイシング分割後のPkg樹脂クラックを抑える。【解決手段】発光する発光素子2がリードフレーム3上に搭載され、発光素子2の電極を構成するリードフレーム3,4と樹脂により一体成形された樹脂キャビティ成型パッケージ5を用いた発光装置1において、ブレード7による切断時にリードフレーム3,4の保持部(ハンガーリード3a、4a)により樹脂に集中応力が付与される保持部(ハンガーリード3a、4a)の断面角部分の一部または全部に丸みを付けていて、該樹脂の切断面と該リードフレーム3,4の保持部(ハンガーリード3a、4a)の切断面とが面一である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
発光する一または複数の発光素子が搭載され、該一または複数の発光素子に対応した電極を構成するリードフレームと樹脂により一体成形された樹脂キャビティ成型パッケージを用いた発光装置において、該リードフレームの保持部の切断面を含む断面4角形状の4角部分のうち、実装面側で下側の1角部または2角部のみに丸みを付けており、該樹脂の切断面と該リードフレームの保持部の切断面とが面一である発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/58 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L33/00 440 ,  H01L33/00 430 ,  H01L23/28 D
Fターム (32件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB16 ,  4M109EE01 ,  4M109GA01 ,  5F142AA52 ,  5F142AA56 ,  5F142AA58 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CC02 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142CD17 ,  5F142CE02 ,  5F142CE16 ,  5F142CE18 ,  5F142CE32 ,  5F142CG03 ,  5F142CG25 ,  5F142CG43 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA22 ,  5F142DA32 ,  5F142DA73 ,  5F142FA01 ,  5F142FA21 ,  5F142FA44 ,  5F142FA48
引用特許：
審査官引用 (10件)
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