特許
J-GLOBAL ID：201603004336729447

アレイ基板、表示装置、及びアレイ基板の製造方法

発明者：
許宗義

許宗義 について


出願人/特許権者：
深▲せん▼市華星光電技術有限公司

深▲せん▼市華星光電技術有限公司 について


代理人 (2件)： 米田 耕一郎 ,  鈴木 征四郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-555535
公開番号（公開出願番号）：特表2016-510510
出願日： 2013年02月19日
公開日（公表日）： 2016年04月07日
要約：
【課題】 パッケージ工程の接着剤の過程において、接着剤が駆動電極に直接接触し、剥離を引き起こすことのないアレイ基板、表示装置、及びアレイ基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板を提供し、該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第1コンデンサ電極とを形成し、該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第1コンデンサ電極とを覆い、かつ該第1コンデンサ電極を覆う第1領域と該駆動電極を覆う第2領域とを含むとともに、該第2領域の厚さを該第1領域の厚さより厚くし、該第2領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第1誘電層を形成し、該第1誘電層の第該1領域上に第2コンデンサ電極を形成し、該第2コンデンサ電極と、該第1コンデンサ電極と、該第1誘電層とによって第1コンデンサを形成するアレイ基板の製造方法と、そのアレイ基板、もしくは係るアレイ基板を応用した表示装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を提供し、 該基板上にソース電極と、ドレイン電極と、駆動電極と、第1コンデンサ電極とを形成し、 該ソース電極と該ドレイン電極と該駆動電極と該第1コンデンサ電極とを覆い、かつ該第1コンデンサ電極を覆う第1領域と該駆動電極を覆う第2領域とを含むとともに、該第2領域の厚さを該第1領域の厚さより厚くし、該第2領域をその上にガラス熱接着剤を形成するために供する、第1誘電層を形成し、 該第1誘電層の第該1領域上に第2コンデンサ電極を形成し、 該第2コンデンサ電極と、該第1コンデンサ電極と、該第1誘電層とによって第1コンデンサを形成することを特徴とするアレイ基板の製造方法。
IPC (9件)：
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/823 ,  H01L 27/06 ,  H01L 27/08 ,  H01L 29/786 ,  G02F 1/134 ,  G02F 1/133 ,  G02F 1/136
FI (7件)：
H01L27/04 C ,  H01L27/06 102A ,  H01L27/08 331E ,  H01L29/78 613Z ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1339 505 ,  G02F1/1368
Fターム (43件)：
2H092GA29 ,  2H092GA43 ,  2H092HA28 ,  2H092JA25 ,  2H092JB56 ,  2H092JB66 ,  2H092NA15 ,  2H092NA17 ,  2H092PA04 ,  2H189DA82 ,  2H189EA03Y ,  2H189FA56 ,  2H189HA02 ,  2H189HA16 ,  2H189LA03 ,  2H189LA06 ,  2H192AA24 ,  2H192BC35 ,  2H192CB02 ,  2H192DA01 ,  2H192DA44 ,  2H192DA65 ,  2H192EA62 ,  2H192GA41 ,  5F038AC05 ,  5F038AC07 ,  5F038AC15 ,  5F038AC17 ,  5F038AC19 ,  5F038CA05 ,  5F048AC01 ,  5F048AC10 ,  5F048BA16 ,  5F048BB11 ,  5F048BF07 ,  5F048BF15 ,  5F048BG07 ,  5F110BB01 ,  5F110CC01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD06 ,  5F110NN72 ,  5F110QQ08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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