印刷配線板およびその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：深井敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-039026
公開番号（公開出願番号）：特開2016-111314
出願日： 2015年02月27日
公開日（公表日）： 2016年06月20日
要約：

【課題】デジタル回路とアナログ回路の混載回路において、デジタル回路その他で発生する高周波ノイズのアナログ回路への混入、および、流出により外部装置で生じる電磁干渉を防ぐことができるEBG構造の小型化およびこれを有する電源層を備えた印刷配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】デジタル回路2とアナログ回路3の間の絶縁層上に電源供給路を配置した印刷配線板において、一方を電源供給路に接続し、他方を開放状態のオープンスタブとし、このオープンスタブ状態のオープンスタブEBG構造4を電源プレーンのブリッジ部の端に複数配置したことを特徴とする印刷配線板。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

デジタル回路とアナログ回路の間の絶縁層上に電源供給路を配置した印刷配線板において、一方を電源供給路に接続し、他方を開放状態のオープンスタブとし、このオープンスタブ状態のオープンスタブEBG構造を電源プレーンのブリッジ部の端に複数配置したことを特徴とする印刷配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K3/46 Z , H05K1/02 N

Fターム (34件)：

5E316AA12 , 5E316AA15 , 5E316AA32 , 5E316AA35 , 5E316AA38 , 5E316AA42 , 5E316BB03 , 5E316BB06 , 5E316CC04 , 5E316CC08 , 5E316CC32 , 5E316DD02 , 5E316DD12 , 5E316DD32 , 5E316EE02 , 5E316FF04 , 5E316FF07 , 5E316FF22 , 5E316FF45 , 5E316GG15 , 5E316GG17 , 5E316GG28 , 5E316HH01 , 5E316HH06 , 5E316JJ03 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB75 , 5E338CC04 , 5E338CC10 , 5E338EE11 , 5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-147089 出願人：株式会社ルネサステクノロジ
配線基板及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-156614 出願人：ソニー株式会社
高周波回路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-327225 出願人：株式会社日立製作所

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