特許
J-GLOBAL ID：201603006142173076
積層半導体装置を製造する製造装置および製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-239784
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078726
特許番号：特許第5888310号
出願日： 2013年11月20日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板保持部材に保持された基板を他の基板と接合する接合装置と、
前記基板保持部材を識別する識別情報に対応付けて格納された、前記基板保持部材の加熱履歴および加圧履歴の少なくとも一方を含む使用履歴に基づいて、使用を中止すべき前記基板保持部材の識別情報を特定して出力する保持部材特定部と、
前記保持部材特定部から出力された識別情報により識別される前記基板保持部材以外の前記基板保持部材を前記接合装置へ供給する保持部材供給部と、
を備え、前記基板と前記他の基板とを接合することにより積層半導体装置を製造する製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
H01L 21/02 B
, H01L 21/68 N
