特許
J-GLOBAL ID：200903060352832039

成膜装置

発明者：
古川 真司

古川 真司 について

, 
芝本 雅弘

芝本 雅弘 について


出願人/特許権者：
アネルバ株式会社

アネルバ株式会社 について


代理人 (3件)： 羽切 正治 ,  笹川 拓 ,  小野 友彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-355471
公開番号（公開出願番号）：特開2005-120412
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 多層膜作成装置で、多層膜作成装置の搬送経路とは別に複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けることにより、基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程および基板ホルダの交換工程、または基板ホルダの表面に堆積した膜の除去の工程若しくは基板ホルダの交換工程に影響を受けることなしに生産を行うことはでき、高スループットの生産が可能な多層膜作成装置をを提供すること。【解決手段】多層膜作成装置の搬送経路に分岐経路を設けて、搬送経路からの基板ホルダの回収、搬送経路への基板ホルダの供給を可能にした複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けるようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を保持した基板ホルダを搬送路に沿って真空チャンバー内を移動させて前記基板の表面に膜を形成する成膜装置において、 ゲートバルブを介して前記成膜装置の成膜室の真空と連通し、かつ密閉可能に接続された基板ホルダ保管室を設けて、前記搬送路からの基板ホルダの回収を行う回収機構と大気に晒すことなく前記搬送路へ基板ホルダを供給する供給機構とにより、基板ホルダの回収と供給を行うこと を特徴とする成膜装置。
IPC (5件)：
C23C14/56 ,  B65G49/07 ,  C23C16/44 ,  G11B5/85 ,  H01L21/68
FI (6件)：
C23C14/56 G ,  B65G49/07 L ,  C23C16/44 F ,  G11B5/85 ,  H01L21/68 A ,  H01L21/68 T
Fターム (20件)：
4K029JA01 ,  4K029KA01 ,  4K029KA02 ,  4K029KA09 ,  4K030GA00 ,  4K030GA12 ,  5D112FB21 ,  5D112FB22 ,  5F031CA01 ,  5F031DA13 ,  5F031DA17 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031MA28 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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