特許
J-GLOBAL ID：201603006399525640

配線基板

発明者：
樋渡 俊弘

樋渡 俊弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-289204
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130974
特許番号：特許第5992825号
出願日： 2012年12月29日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下層の絶縁層上に形成されており、一辺の長さが100〜300μmである方形のガス抜き用の開口部が300〜1000μmの配列ピッチで格子状に複数形成された下層の電源導体と、前記下層の絶縁層上に前記下層の電源導体を覆うように積層された上層の絶縁層と、該上層の絶縁層上にセミアディティブ法により形成されており、直径が80〜150μmの円形の上層のビアランドおよび該ビアランドの周囲を幅が30〜100μmのクリアランスを介して取り囲むように配置された上層の電源導体と、を具備して成る配線基板であって、前記開口部と前記クリアランスとは、互いに上下に対向することがないように配置されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 Z
引用特許：
出願人引用 (11件)
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-172844   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • 配線基板およびこれを用いた半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-022395   出願人：京セラ株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-198461   出願人：日本特殊陶業株式会社
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