特許
J-GLOBAL ID：201603007784124890

半導体装置

発明者：
齋藤 朋善

齋藤 朋善 について

, 
小向 直樹

小向 直樹 について

, 
前野 佳宏

前野 佳宏 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-166731
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027126
特許番号：特許第6028908号
出願日： 2012年07月27日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平面視で略矩形状の第1の面の少なくとも対向する一辺に沿って千鳥配置された複数の電極パッドが形成された半導体素子と、 絶縁性の基材上に前記電極パッドと接続される接続リードが設けられた配線基板と、を備え、 前記半導体素子が前記第1の面を前記配線基板に対向させた態様で、前記電極パッドと前記接続リードとが接合され、前記配線基板と前記半導体素子の前記第1の面との間にアンダーフィル材を装填して固化することにより固定された半導体装置であって、 複数の前記接続リードは、前記半導体素子の前記第1の面の各辺近傍において、前記半導体素子の外側から中央に先端を向けて互いに略平行に延びるように設けられ、 前記電極パッドに接続された前記接続リードの前記電極パッドと前記接続リードとの接合面からの前記接続リードの先端の突出量が、千鳥配置された複数の前記電極パッドのうち、前記半導体素子の外側の列の前記電極パッドに接続された前記接続リードの先端よりも、前記半導体素子の中央側の列の電極パッドに接続される前記接続リードの先端の方が大きく、 前記半導体素子の外側の列の前記電極パッドに接続される前記接続リードの先端の位置が、前記電極パッドの前記半導体素子の中央側の端部を中心として隣接する前記接続リードが前記半導体素子の中央側または外側に交互にずらされて設計されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/60 311 W
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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