特許
J-GLOBAL ID：201603008656540895
三次元的な、複数の受動部品による構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-556583
特許番号：特許第5970564号
出願日： 2013年02月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 垂直方向に積層した集積アレイであって、
第1受動部品と、
少なくともいずれかが前記第1受動部品に電気的に接続された、第1導電性縁部めっき及び第2導電性縁部めっきと、
前記第1導電性縁部めっきと前記第2導電性縁部めっきとの間に配置された第2受動部品であって、基板内に封入された第2受動部品と、
抵抗器、インダクタ、コンデンサ、及び、ダイオードから成る群から選択された第3受動部品であって、マイクロビアによって前記第2受動部品を、ホストプリント回路基板(PCB)上に配置された外部回路に電気的に接続するように構成された、縮小したサイズのフットプリントの電気接触部を有する、第3受動部品と、
を備え、
前記第3受動部品は、前記第3受動部品が前記ホストPCB上の前記垂直方向に積層した集積アレイを十分に支持するように、前記ホストPCBに機械的に結合され、
前記第1導電性縁部めっき及び前記第2導電性縁部めっきの少なくともいずれかは、前記第1受動部品及び前記第3受動部品を電気的に接続し、
前記基板は、前記第1受動部品と前記第3受動部品との間に配置されることを特徴とする垂直方向に積層した集積アレイ。
IPC (7件)：
H01G 4/40 ( 200 6.01)
, H01L 25/065 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01G 4/38 ( 200 6.01)
, H01G 2/06 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01G 4/40 A
, H01L 25/08 H
, H01G 4/38 A
, H01G 1/035 C
, H05K 3/46 L
, H05K 3/46 Q
