特許
J-GLOBAL ID：200903000482971828

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について

, 
伊藤 克敏

伊藤 克敏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271032
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 プリント配線板10内にチップコンデンサ20を配置するため、ICチップ90とチップコンデンサ20との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極21、22の表面に導電性ペースト26が塗布されているため、電極21、22の表面をフラットにでき、バイアホール46との接続性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
コア基板に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板は、通孔部にコンデンサを収容した収容層と、前記収容層の表面及び裏面に配設された絶縁樹脂層よりなる接続層とからなり、前記コンデンサのメタライズからなる電極の表面には、導電性ペーストが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/38 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18
FI (8件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H01G 4/30 301 F ,  H05K 1/18 R ,  H01G 4/38 A ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N
Fターム (58件)：
5E082AA01 ,  5E082CC01 ,  5E082DD15 ,  5E082EE23 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336CC58 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336GG09 ,  5E336GG11 ,  5E336GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC42 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (10件)
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