特許
J-GLOBAL ID：201603010290178173

表面実装インダクタ及びその製造方法

発明者：
宗内 敬太

宗内 敬太 について


出願人/特許権者：
東光株式会社

東光株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-180928
公開番号（公開出願番号）：特開2016-058418
出願日： 2014年09月05日
公開日（公表日）： 2016年04月21日
要約：
【課題】 外部端子の構造をL字状にする場合、成形体に導電性ペーストをディップにより塗布しているために外部端子をL字状に形成することが難しかった。外部端子を板状の金属フレームで形成する場合、全体の形状が大きくなったり、コイルや成形体の大きさが小さくなって十分な特性が得られなくなったりする上、外部端子を形成するための工数が増加する。スパッタで形成する場合高価な装置が必要となる。【解決手段】 導線を巻回して形成したコイルと、主に金属磁性体粉末と樹脂を含有する封止材でコイルを封止した成形体を備える。コイルは、引き出し端部の表面が成形体の表面に露出する様に埋設される。成形体の表面の外部端子が形成される部分の樹脂が除去され、金属磁性体粉と外部端子を構成するメッキ層が接合され、外部端子と該コイルの引き出し端部が接続される。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導線を巻回して形成したコイルと、主に金属磁性体粉末と樹脂を含有する封止材で該コイルを封止した成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、 該コイルは引き出し端部の表面が該成形体の表面に露出する様に埋設され、 該成形体の表面の外部端子が形成される部分の樹脂が除去され、該金属磁性体粉と該外部端子を構成するメッキ層が接合され、該外部端子と該コイルの引き出し端部が接続されていることを特徴とする表面実装インダクタ。
IPC (3件)：
H01F 27/29 ,  H01F 27/28 ,  H01F 41/10
FI (4件)：
H01F15/10 F ,  H01F15/10 C ,  H01F27/28 C ,  H01F41/10 C
Fターム (11件)：
5E043EA01 ,  5E043EB01 ,  5E043EB05 ,  5E062FG07 ,  5E062FG12 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM