特許
J-GLOBAL ID：201303054573032676
面実装インダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079242
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211333
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】 高湿環境下でも接続信頼性の高い外部電極を有する面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の面実装インダクタの製造方法は、自己融着性の皮膜を有する導線を巻回してコイルを形成する。主に金属磁性粉末と樹脂とからなる封止材を用いて、コイルを内包し、且つ、コイルの両端部の少なくとも一部がその表面上に露出するようにコア部を形成する。焼結温度が250°C以下の金属微粒子を含む導電性ペーストをコア部の表面上に塗布し、コア部を熱処理して金属微粒子を焼結させてコア部の表面に下地電極を形成してコイルと導通させることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
自己融着性の皮膜を有する導線を巻回してコイルを形成し、
主に金属磁性粉末と樹脂とからなる封止材を用いて、該コイルを内包し、且つ、該コイルの両端部の少なくとも一部がその表面上に露出するようにコア部を形成し、
焼結温度が250°C以下の金属微粒子を含む導電性ペーストを該コア部の表面上に塗布し、
該コア部を熱処理して該金属微粒子を焼結させて該コア部の表面に下地電極を形成して該コイルと導通させる
ことを特徴とする面実装インダクタの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/10
, H01F 27/29
, H01F 27/02
H01F41/10 C
, H01F15/10 C
, H01F15/02 L
5E062FF02
, 5E062FG01
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BB03
, 5E070DA13
, 5E070EA01
