伝送線路構造、多層配線基板、半導体装置、および半導体システム

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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 森隆一郎 , 飯田雅人 , 大浪一徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-049461
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187249
特許番号：特許第6028297号
出願日： 2012年03月06日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】板状に形成された基材と、前記基材の一方の面に設けられ、電源電位に接続された電源導体層、第一誘電体層、接地電位に接続されたGND導体層、および第二誘電体層がこの順に積層されてなる第一積層部と、前記第二誘電体層上に、導体層と絶縁体層とを交互に積層してなる第二積層部と、複数の前記導体層のうちの一の前記導体層である第一配線導体層に形成され、信号伝送に用いられる第一配線と、複数の前記導体層のうちの一の前記導体層である第二配線導体層に形成され、前記第一配線に対して基準電位を提供する第二配線と、からなる配線ペアと、を備え、前記電源導体層、前記第一誘電体層、及び前記GND導体層でMIMコンデンサを構成し、前記第一配線の長手方向に直交する断面において、前記第一配線と前記第二配線との距離をS、前記第一配線の幅をW1、前記第二配線の幅をW2、前記第一配線の厚さをt1、前記第二配線の厚さをt2とし、前記一方の面に平行な平行方向に沿った第一軸の長さが(6S+W1)の式で求められる値、前記基材の厚さ方向に沿った第二軸の長さが(2S+t1)の式で求められる値であり、かつ、前記第一軸と前記第二軸との交点が、前記第一配線の重心を通り前記厚さ方向に延びる直線と、前記第一配線導体層を前記厚さ方向に等分する直線との交点に位置する第一楕円、前記平行方向に沿った第三軸の長さが(6S+W2)の式で求められる値、前記厚さ方向に沿った第四軸の長さが(2S+t2)の式で求められる値であり、かつ、前記第三軸と前記第四軸との交点が、前記第二配線の重心を通り前記厚さ方向に延びる直線と、前記第二配線導体層を前記厚さ方向に等分する直線との交点に位置する第二楕円、前記厚さ方向に見て、前記第一配線および前記第二配線の前記平行方向における一方の端部から前記平行方向における一方に3S離間した第一境界線、および、前記第一配線および前記第二配線の前記平行方向における他方の端部から前記平行方向における他方に3S離間した第二境界線を規定したときに、前記第一配線導体層および前記第二配線導体層に挟まれていない前記導体層であって前記第一配線導体層および前記第二配線導体層を除いた前記導体層の中で前記第一配線との距離が最も近い第二積層部近接点、前記電源導体層の中で前記第一配線との距離が最も近い電源導体層近接点、および、前記GND導体層の中で前記第一配線との距離が最も近いGND導体層近接点の全てが、前記第一楕円および前記第二楕円のそれぞれの外部に配置され、かつ、前記第二積層部近接点、前記電源導体層近接点、および前記GND導体層近接点の少なくとも1つが前記第一境界線と前記第二境界線との間に配置されていることを特徴とする伝送線路構造。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) , H05K 1/02 ( 200 6.01) , H01L 25/10 ( 200 6.01) , H01L 25/11 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 Q , H05K 1/02 J , H01L 25/14 Z , H01L 23/12 N , H01L 23/12 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

配線基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-284840 出願人：日本電気株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-049236 出願人：ソニー株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-091358 出願人：キヤノン株式会社

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