特許
J-GLOBAL ID：201603011902584237

ウエーハ検査方法、研削研磨装置

発明者：
伊藤 優作

伊藤 優作 について

, 
矢野 紘英

矢野 紘英 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-175158
公開番号（公開出願番号）：特開2016-049581
出願日： 2014年08月29日
公開日（公表日）： 2016年04月11日
要約：
【課題】ウエーハ上から研削痕を除去してウエーハの研磨不良を減らすこと。【解決手段】研磨加工後のウエーハを検査するウエーハの検査方法は、研削加工後のウエーハを研磨する工程と、研磨加工後のウエーハの加工面を撮像し、撮像画像からウエーハの加工面に残された複数の研削痕の特性を含む撮像データを生成する工程と、撮像データをフーリエ変換して研削痕を示す周波数分布を抽出し、抽出した周波数分布を逆フーリエ変換して得られる振幅が予め規定する規定幅よりも大きい場合に研磨不良と判断する工程とを有する構成にした。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
研磨加工されたウエーハの加工面を撮像し研磨加工結果を検査するウエーハ検査方法であって、 チャックテーブルで保持したウエーハの研削砥石で研削した面を研磨する研磨工程と、 該研磨工程を経たウエーハの該加工面で、少なくともウエーハの中心を中心とする360度の所定の領域を撮像する撮像工程と、 該撮像工程から得られた撮像データをフーリエ変換して研削痕を示す周波数分布を抽出し、抽出した周波数分布を逆フーリエ変換して得られる振幅が予め規定する規定幅より大きい場合に研磨不良と判断する判断工程と、からなるウエーハ検査方法。
IPC (4件)：
B24B 49/04 ,  H01L 21/304 ,  B24B 49/12 ,  B24B 37/34
FI (4件)：
B24B49/04 Z ,  H01L21/304 622P ,  B24B49/12 ,  B24B37/00 X
Fターム (28件)：
3C034AA08 ,  3C034CA05 ,  3C034CA22 ,  3C034CB20 ,  3C034DD09 ,  3C034DD10 ,  3C158AA18 ,  3C158AB08 ,  3C158AC02 ,  3C158BA01 ,  3C158BA09 ,  3C158BC03 ,  3C158CA04 ,  3C158CA05 ,  3C158CA06 ,  3C158CB03 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  5F057AA19 ,  5F057BA11 ,  5F057CA11 ,  5F057CA25 ,  5F057CA27 ,  5F057DA02 ,  5F057GA11 ,  5F057GB02 ,  5F057GB16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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