特許
J-GLOBAL ID：201603012849078479

プラテンの平行度を制御した両面研磨機

発明者：
ピーター・ディ・アルブレヒト

ピーター・ディ・アルブレヒト について

, 
サミート・エス・バガヴァット

サミート・エス・バガヴァット について


出願人/特許権者：
サンエディソン・セミコンダクター・リミテッド

サンエディソン・セミコンダクター・リミテッド について


代理人 (4件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  竹内 三喜夫 ,  中野 晴夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-548046
公開番号（公開出願番号）：特表2016-505394
出願日： 2013年12月16日
公開日（公表日）： 2016年02月25日
要約：
ウエハの表面を研磨するためのプラテンは、研磨プレート、研磨プレート、およびブラダーを含む。反応プレートは、上面および底面を有し、縦方向の軸を規定する。研磨プレートは、反応プレートと同軸に配置される。研磨プレートは、第2の上面および第2の底面を有する。第2の上面は反応プレートの底面に隣り合う。ブラダーは、反応プレートの上面および底面のいずれかの、半径方向に外方部分に沿って同軸に配置される。ブラダーは研磨プレートに接続され、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために拡張する。
請求項（抜粋）：
ウエハの表面を研磨するためのプラテンであって、 上面および底面を有し、そこを通って延びる縦方向の軸を規定する反応プレートと、 反応プレートと同軸に配置された研磨プレートであって、第2の上面および第2の底面を有し、第2の上面は反応プレートの底面に隣り合う研磨プレートと、 反応プレートの上面および底面の一方の、半径方向に外方の部分に沿って配置されたブラダーであって、反応プレートと同軸であり、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために、研磨プレートに接続されたブラダーと、を含むプラテン。
IPC (3件)：
B24B 37/20 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/08
FI (3件)：
B24B37/04 Y ,  H01L21/304 621A ,  B24B37/04 F
Fターム (23件)：
3C158AA07 ,  3C158AA09 ,  3C158AA12 ,  3C158AA13 ,  3C158AA18 ,  3C158AC01 ,  3C158BA09 ,  3C158BB02 ,  3C158BC02 ,  3C158CA01 ,  3C158CB01 ,  3C158DA06 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158DA18 ,  3C158EA01 ,  3C158EB01 ,  5F057AA37 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057CA19 ,  5F057FA24 ,  5F057GB16
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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