特許
J-GLOBAL ID：201603012924948093
樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-175856
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243409
特許番号：特許第5908874号
出願日： 2013年08月27日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面にLED素子を載置する載置面が形成されるとともに、裏面に第1のアウターリード部が形成されたダイパッドと、
ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、表面にボンディングワイヤが接続されるボンディング面が形成されるとともに、裏面に第2のアウターリード部が形成されたリード部とを備えた、LED素子搭載用樹脂付リードフレームにおいて、
ダイパッドとリード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、ダイパッドの対向面は、載置面と第1のアウターリード部との間に位置する側面に形成され、リード部の対向面は、ボンディング面と第2のアウターリード部との間に位置する側面に形成され、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成され、
上面がダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面と同一平面上に位置するようダイパッドとリード部との間の空間を埋めるとともに光反射剤を含む外側樹脂部を設け、前記空間内に設けられた前記外側樹脂部は、その垂直断面において表面側よりも裏面側が大きい形状を有し、前記外側樹脂部の下面は、第1のアウターリード部および第2のアウターリード部と同一平面上に位置し、
一の垂直断面において、ダイパッドおよびリード部の対向面には、それぞれ厚み方向においてダイパッドおよびリード部の表面と裏面との間に位置する厚み方向中間部を含む、少なくとも2箇所に突起が形成されており、
前記一の垂直断面において、ダイパッドの対向面にはダイパッド側に湾曲した表面側曲線および裏面側曲線が形成され、ダイパッドの前記厚み方向中間部の突起は、ダイパッドの前記裏面側曲線の上端であって前記表面側曲線の下端に形成され、リード部の対向面にはリード部側に湾曲した表面側曲線および裏面側曲線が形成され、リード部の前記厚み方向中間部の突起は、リード部の前記裏面側曲線の上端であって前記表面側曲線の下端に形成され、
ダイパッドの前記厚み方向中間部の突起と、リード部の前記厚み方向中間部の突起とは、厚み方向に互いにずれて形成され、これらの突起が、前記空間内に設けられた光反射剤を含む外側樹脂部の脱落を防止することを特徴とするLED素子搭載用樹脂付リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
H01L 33/00 440
, H01L 23/48 F
