特許
J-GLOBAL ID:201603014356779330

発光素子パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 小野 誠 ,  金山 賢教 ,  重森 一輝 ,  市川 英彦 ,  岩瀬 吉和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-222947
公開番号(公開出願番号):特開2016-103636
出願日: 2015年11月13日
公開日(公表日): 2016年06月02日
要約:
【課題】パッケージボディとプレートとの間に、水分又は異物が流入するのを防ぐことができる発光素子パッケージを提供する。【解決手段】発光素子パッケージ1は、上面と上面に配置されたプレートガイド部160とを含み、上面に形成されたキャビティを有するパッケージボディと、キャビティ内部に配置された発光素子110と、パッケージボディの上面上に配置され、プレートガイド部によってガイドされるプレートと、パッケージボディの上面とプレートとの間に配置された接着部材と、を含み、接着部材は、柔軟な材質であるベース層と、ベース層とパッケージボディの上面との間に配置され、ベース層とパッケージボディの上面に接着される第1接着テープと、ベース層とプレートとの間に配置され、ベース層とプレートに接着される第2接着テープと、を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
上面と前記上面に配置されたプレートガイド部とを含み、前記上面に形成されたキャビティを有するパッケージボディと、 前記キャビティ内部に配置された発光素子と、 前記パッケージボディの上面上に配置され、前記プレートガイド部によってガイドされるプレートと、 前記パッケージボディの上面と前記プレートとの間に配置された接着部材と、 を含み、 前記接着部材は、 柔軟な材質であるベース層と、 前記ベース層と前記パッケージボディの上面との間に配置され、前記ベース層と前記パッケージボディの上面に接着される第1接着テープと、 前記ベース層と前記プレートとの間に配置され、前記ベース層と前記プレートに接着される第2接着テープと、 を含む、発光素子パッケージ。
IPC (3件):
H01L 33/48 ,  H01L 33/60 ,  H01L 33/62
FI (3件):
H01L33/00 400 ,  H01L33/00 432 ,  H01L33/00 440
Fターム (28件):
5F142AA04 ,  5F142AA14 ,  5F142AA42 ,  5F142AA44 ,  5F142AA58 ,  5F142AA66 ,  5F142AA72 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142BA34 ,  5F142CA11 ,  5F142CC15 ,  5F142CC26 ,  5F142CD17 ,  5F142CE03 ,  5F142CE13 ,  5F142CF02 ,  5F142CF23 ,  5F142CF25 ,  5F142DA13 ,  5F142DB03 ,  5F142DB12 ,  5F142FA01 ,  5F142FA03 ,  5F142FA21 ,  5F142GA31 ,  5F142GA40 ,  5F142HA03
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 難燃性熱伝導性粘着シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-176787   出願人:日東電工株式会社
  • ガラス板用粘着シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-286832   出願人:日東電工株式会社
  • 光半導体装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2010-145811   出願人:日亜化学工業株式会社
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審査官引用 (5件)
  • 難燃性熱伝導性粘着シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-176787   出願人:日東電工株式会社
  • ガラス板用粘着シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-286832   出願人:日東電工株式会社
  • 光半導体装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2010-145811   出願人:日亜化学工業株式会社
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