特許
J-GLOBAL ID：201603015547420240
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-139640
公開番号（公開出願番号）：特開2016-018842
出願日： 2014年07月07日
公開日（公表日）： 2016年02月01日
要約：
【課題】受動素子が搭載された樹脂封止型半導体装置において、良好な信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】セラミック板と、前記セラミック板の主面に固定された回路板を有する絶縁基板と、回路板に固定されたスイッチング素子と、2つの配線層と、2つの前記配線層の間に配置された1つの貫通孔を有し、絶縁基板のセラミック板の主面に対向するプリント基板と、絶縁基板とプリント基板の間に配置された導電ポストと、2つの外部電極を有し、貫通孔に挿入されて固定され、2つの前記外部電極が2つの前記配線層にそれぞれ電気的に接続された受動素子と、スイッチング素子、プリント基板、導電ポストおよび受動素子を覆う熱硬化性の樹脂を備えている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
セラミック板と、前記セラミック板の主面に固定された回路板を有する絶縁基板と、
前記回路板に固定されたスイッチング素子と、
2つの配線層と、2つの前記配線層の間に配置された1つの貫通孔を有し、前記絶縁基板のセラミック板の主面に対向するプリント基板と、
前記絶縁基板と前記プリント基板の間に配置された導電ポストと、
2つの外部電極を有し、前記貫通孔に挿入されて固定され、2つの前記外部電極が2つの前記配線層にそれぞれ電気的に接続された受動素子と、
前記スイッチング素子、前記プリント基板、前記導電ポストおよび前記受動素子を覆う熱硬化性の樹脂と、
を備えた半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/29
H01L25/04 C
, H01L23/36 A
5F136BB04
, 5F136DA07
, 5F136DA27
, 5F136FA01
, 5F136FA12
