特許
J-GLOBAL ID：201603015548780029
基板、およびこれを用いた電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-124970
公開番号（公開出願番号）：特開2015-002216
特許番号：特許第6011472号
出願日： 2013年06月13日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層(30、40)と、前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置されている第1導体(61〜63、71、72)と、前記絶縁層の前記厚み方向の他方側に配置されている第2導体(511、512、521、522)とを備えており、
前記絶縁層は、ガラスクロス(1b、1c)と、前記ガラスクロスの前記第1導体側と前記ガラスクロスの前記第2導体側とをそれぞれ電気絶縁性の樹脂材料で封止する樹脂層(31、41、32、42)とを有して構成されており、
前記樹脂層内には前記第2導体が埋まっており、
前記ガラスクロスの線膨張係数は、前記第1導体の線膨張係数よりも低く、かつ前記樹脂層のうち前記第1導体側の線膨張係数よりも低くなっており、
前記絶縁層の前記厚み方向において、前記第1導体と前記ガラスクロスとの間の寸法をA、前記ガラスクロスのうち前記第1導体側および前記第2導体側の間の寸法をB、前記絶縁層のうち前記第2導体側の面(30b、40b)と前記ガラスクロスとの間の寸法をCとしたとき、A、B、Cが、C>A>Bの大小関係を満足しており、
前記第2導体の前記厚み方向の寸法をLsとしたとき、Ls≧Bの大小関係を満足することを特徴とする基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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