特許
J-GLOBAL ID:201603017277618053
端子位置決め保持治具
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
棚井 澄雄
, 松沼 泰史
, 増井 裕士
, 小室 敏雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-026949
公開番号(公開出願番号):特開2014-157880
特許番号:特許第6025594号
出願日: 2013年02月14日
公開日(公表日): 2014年08月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 水平方向に沿って置かれた基板の端子取付位置に、鉛直方向に沿って立てられた端子の取付部を位置決め保持する端子位置決め保持治具であって、
前記基板を載置する第一部材と、該第一部材に重ねて配され、前記端子に形成された端子貫通孔とその周辺領域である嵌合部を保持する開口が形成された第二部材と、からなり、
前記第一部材と前記第二部材とは互いに着脱自在に形成され、
前記開口は、前記第二部材の上面側が閉塞された非貫通孔を成し、
前記第二部材は、互いに分割可能な第一分割体および第二分割体からなり、該第一分割体と第二分割体とは互いに隙間無く密着して重ね合わせることが可能であり、
前記第一分割体には、前記開口を構成する開口第一領域が形成され、前記第二分割体には、前記開口を構成する開口第二領域が形成され、
前記第一分割体と前記第二分割体とを重ねた状態で、前記端子と前記基板との接合に用いることを特徴とする端子位置決め保持治具。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (4件)
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端子ピンの接合治具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-063738
出願人:富士通株式会社
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電力用半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-273508
出願人:株式会社三社電機製作所
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-062791
出願人:株式会社日立製作所
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