特許

J-GLOBAL ID：201603018491288679

パワー半導体素子用保護膜、及びその形成方法

発明者： 米谷 昌樹 ,  奥田 敏章
出願人/特許権者： 旭化成イーマテリアルズ株式会社
代理人 (7件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  中村 和広 ,  勝又 秀夫 ,  三間 俊介 ,  齋藤 都子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-147915
公開番号（公開出願番号）：特開2016-023226
出願日： 2014年07月18日
公開日（公表日）： 2016年02月08日
要約：

【課題】耐電圧、高温高湿状態における体積抵抗値、及び耐薬品性のすべてが高く、しかもこれらの性能が長期にわたって維持される、信頼性、及び耐久性に優れたパワーデバイス用保護膜を提供すること。【解決手段】式(1)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体を硬化して得られる、パワー半導体素子の保護膜。{n1及びn2は各々独立に、0〜2の整数;X1は2価の有機基;Y1は(2+n1+n2)価の有機基;R1は各々独立に、H又はC1〜10の炭化水素基}【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1):

IPC (8件)：

C08G 14/073 ,  G03F 7/023 ,  G03F 7/09 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/532 ,  H01L 21/312

FI (7件)：

C08G14/073 ,  G03F7/023 ,  G03F7/09 501 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R ,  H01L21/90 S ,  H01L21/312 D

Fターム (33件)：

2H125AF05P ,  2H125AM75P ,  2H125AM76P ,  2H125AM99P ,  2H125AN54P ,  2H125CA12 ,  2H125CB06 ,  2H125CC03 ,  2H125CC21 ,  2H125DA31 ,  2H196AA25 ,  2H196BA10 ,  2H196EA02 ,  2H196HA01 ,  4J033FA10 ,  4J033FA11 ,  4J033FA13 ,  4J033GA05 ,  4J033HB06 ,  5F033GG01 ,  5F033QQ01 ,  5F033QQ74 ,  5F033RR21 ,  5F033RR27 ,  5F033SS22 ,  5F033WW03 ,  5F033XX00 ,  5F058AA04 ,  5F058AA05 ,  5F058AC07 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-266824   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• 絶縁膜用ワニスおよび絶縁膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-112487   出願人：住友ベークライト株式会社
• 絶縁膜用材料、絶縁膜用コーティングワニス、絶縁膜、及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-072684   出願人：住友ベークライト株式会社
• 感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-218646   出願人：旭化成イーマテリアルズ株式会社