セラミックパッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-019116
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150209
特許番号：特許第6029173号
出願日： 2013年02月04日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】個片体のセラミックパッケージが複数個配列する集合体と、該集合体の外周囲にダミー部を設ける多数個取り基板に備える分割用溝で分割されてなるセラミックパッケージにおいて、前記個片体のセラミックパッケージに区分される前記分割用溝の少なくとも一方の主面側の少なくとも一つの前記区分内に前記分割用溝の深さを浅くする第1の分割用溝と、該第1の分割用溝に連続させて該第1の分割用溝より前記分割用溝の深さを深くする第2の分割用溝を有すると共に、前記多数個取り基板における上面の前記第1の分割用溝の溝幅と、前記第2の分割用溝の溝幅が同一幅を有することを特徴とするセラミックパッケージ。

IPC (2件)：