セラミック部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-236000
公開番号（公開出願番号）：特開2010-073711
出願日： 2008年09月16日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：

【課題】多数個取り用のセラミック焼結体に分割溝を確実に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、多数個取り用のセラミック焼結体を作製し、そのセラミック焼結体を分割することにより、前記複数のセラミック部品を個片化するセラミック部品の製造方法に関する。レーザ加工工程では、未焼結セラミック成形体50に未焼結導体49を接触させて配置した状態で、レーザ照射により未焼結セラミック成形体50を加工することにより、分割溝51,52を形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体50及び未焼結導体49を同時に加熱して焼結させてセラミック焼結体を得る。分割工程では、セラミック焼結体を分割溝51,52に沿って分割することにより、複数のセラミック部品を個片化する。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

複数のセラミック部品を連結してなる多数個取り用のセラミック焼結体を作製し、そのセラミック焼結体を分割することにより、前記複数のセラミック部品を個片化するセラミック部品の製造方法であって、焼結後に前記セラミック焼結体となるべき未焼結セラミック成形体に、焼結後に導体部となるべき未焼結導体を接触させて配置した状態で、レーザ照射により前記未焼結セラミック成形体を加工することにより、分割溝を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程の後に前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体を同時に焼結させて前記セラミック焼結体を作製する焼成工程と、前記焼成工程の後に前記セラミック焼結体を前記分割溝に沿って分割することにより、前記複数のセラミック部品を個片化する分割工程とを含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/00 , H01L 23/08 , B23K 26/00 , B28D 5/00 , H03H 3/02 , H01L 23/02

FI (6件)：

H05K3/00 X , H01L23/08 C , B23K26/00 D , B28D5/00 Z , H03H3/02 C , H01L23/02 Z

Fターム (7件)：

3C069AA02 , 3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069CA03 , 4E068AD00 , 4E068DB12 , 5J108MM01

引用特許：

出願人引用 (1件)

分割用セラミック基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-070265 出願人：コーア株式会社

審査官引用 (8件)

特開昭62-232187
多数個取り配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-093648 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開昭62-232187

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