特許
J-GLOBAL ID:201603018644710154
表面保護テープの剥離方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
松本 昂
, 大上 寛
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-230048
公開番号(公開出願番号):特開2014-082380
特許番号:特許第6016569号
出願日: 2012年10月17日
公開日(公表日): 2014年05月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 表面に複数のバンプを有するとともに該バンプを介して表面に表面保護テープが貼着されたウエーハから該表面保護テープを剥離する表面保護テープの剥離方法であって、
表面に複数のバンプを有するとともに該バンプを介して表面に表面保護テープが貼着されたウエーハを減圧雰囲気中に載置して、該バンプの下方縮径部の外周側に残存する空気を膨張させる空気膨張ステップと、
該空気膨張ステップを実施した後、該表面保護テープをウエーハから剥離する剥離ステップと、
を備えたことを特徴とする表面保護テープの剥離方法。
IPC (2件):
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/304 622 P
, H01L 21/68 N
, H01L 21/304 622 J
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
ICチップの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-202990
出願人:積水化学工業株式会社
-
シート剥離装置及び剥離方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-133782
出願人:リンテック株式会社
-
粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-147746
出願人:株式会社巴川製紙所
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