特許
J-GLOBAL ID：201603019294746211
スルー基板ビアの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大菅 義之
, 野村 泰久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-533547
特許番号：特許第5921696号
出願日： 2012年09月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のスルー基板ビアを形成する方法であって、
基板内に形成される複数のスルー基板ビア開口の残存体積を充填するために、銅および少なくとも一つの銅以外の元素を別々に電着させるステップであって、前記銅もしくは前記少なくとも一つの銅以外の元素のうちの一方と他方とを交互に電着させる第一、第二、第三ステップと、
前記銅および前記少なくとも一つの銅以外の元素の合金を形成するために、前記電着された銅および前記少なくとも一つの銅以外の元素をアニールするステップと、
を含む、ことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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