センサチップ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：アインゼル・フェリックス=ラインハルト , 久野琢也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-186319
公開番号（公開出願番号）：特開2016-070931
出願日： 2015年09月24日
公開日（公表日）： 2016年05月09日
要約：

【課題】センサチップ処理中の、センサエレメントの露出が少ない、センサチップを提供する。【解決手段】センサチップは、基板1と、基板内の開口部13とを含んでいる。基板は、前面11と後面12とを備えており、開口部は、基板の後面から基板の前面へと貫通している。誘電層と導電層とから成るスタック2が基板の前面に配置されており、スタックの一部分は、基板内の開口部にわたって延在している。コンタクトパッド32が、センサチップを電気的に接続するために、基板の前面に配置されている。センシングエレメント4は、開口部にわたって延在している前記スタックの一部分に、開口部に面している一部分の片側に配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

センサチップであって、当該センサチップは、基板(1)と、当該基板(1)内の開口部(13)と、誘電層および導電層から成るスタック(2)と、コンタクトパッド(29、32)と、センシングエレメント(4)とを有しており、前記基板(1)は、前面(11)と後面(12)とを備えており、前記開口部(13)は、前記基板(1)の後面(12)から前記基板(1)の前面(11)へと貫通しており、前記スタック(2)は前記基板(1)の前記前面(11)に配置されており、当該スタック(2)の一部分は、前記基板(1)内の前記開口部(13)にわたって延在しており、前記コンタクトパッド(29、32)は、前記センサチップを電気的に接続するために、前記基板(1)の前記前面(11)に配置されており、前記センシングエレメント(4)は、前記開口部(13)にわたって延在している前記スタック(2)の前記一部分に、前記開口部(13)に面している当該一部分の片側に配置されている、ことを特徴とするセンサチップ。

IPC (2件)：

G01N 27/12 , G01L 9/00

FI (3件)：

G01N27/12 G , G01L9/00 305A , G01N27/12 M

Fターム (17件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE25 , 2F055FF49 , 2F055GG12 , 2G046AA09 , 2G046BA01 , 2G046BB04 , 2G046BE03 , 2G046BF02 , 2G046BG04 , 2G046EA02 , 2G046EA08 , 2G046EA16 , 2G046FB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

ガスセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-248142 出願人：フィガロ技研株式会社
ガスセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-220480 出願人：フィガロ技研株式会社
湿度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-089549 出願人：株式会社デンソー

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