特許
J-GLOBAL ID：201603020083078172

パターニング基板のブレイク方法並びにブレイク装置

発明者：
武田 真和

武田 真和 について

, 
宮川 学

宮川 学 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鹿島 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-200115
公開番号（公開出願番号）：特開2016-068392
出願日： 2014年09月30日
公開日（公表日）： 2016年05月09日
要約：
【課題】未分離や基板ダメージを生じないエキスパンド方式を用いたブレイク方法並びにブレイク装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板の表面又は内部に電子回路パターンが形成されたパターニング基板のブレイク方法及び装置であって、パターニング基板Wをエキスパンドテープ2に貼り付け、パターニング基板Wの表面にレーザ光を照射して分断予定ラインLに沿った複数の分断起点5を形成するレーザ加工工程(レーザ加工装置A)と、パターニング基板Wに引張応力を負荷し、分断起点5の亀裂を伸展させる第一エキスパンド工程(第一エキスパンド機構)と、亀裂伸展後の分断起点5を光学検査部材16で検査し、不完全な分断起点を有する分断予定ラインLをブレイク刃12でブレイクする未分離箇所ブレイク工程(未分離箇所ブレイク機構)と、必要に応じて全分断予定ラインLを完全分断する第二エキスパンド工程(第二エキスパンド機構)とから構成する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の表面又は内部に電子回路パターンが形成されたパターニング基板のブレイク方法であって、 分断すべきパターニング基板を伸縮性のあるエキスパンドテープに貼り付け、前記パターニング基板の表面に対してレーザ光を照射することにより分断予定ラインに沿った複数の分断起点を形成するレーザ加工工程と、 前記エキスパンドテープを伸張させることにより前記パターニング基板に引張応力を負荷させて、前記分断起点の亀裂を基板厚み方向に伸展させる第一エキスパンド工程と、 前記第一エキスパンド工程で亀裂を伸展させた分断起点を光学検査部材で検査し、検出された不完全な分断起点のある分断予定ラインを、外圧を加えて前記パターニング基板を撓ませることによりブレイクする未分離箇所ブレイク工程とからなるパターニング基板のブレイク方法。
IPC (5件)：
B28D 5/00 ,  B26F 3/02 ,  C03B 33/09 ,  H05K 3/00 ,  H01L 21/301
FI (7件)：
B28D5/00 Z ,  B28D5/00 A ,  B26F3/02 ,  C03B33/09 ,  H05K3/00 X ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 V
Fターム (38件)：
3C060AA08 ,  3C060AA10 ,  3C060AA20 ,  3C060CB05 ,  3C060CC13 ,  3C060CC18 ,  3C069AA01 ,  3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4G015FA01 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14 ,  5F063AA05 ,  5F063CB07 ,  5F063CB28 ,  5F063CB29 ,  5F063DD68 ,  5F063DD79 ,  5F063DD81 ,  5F063DE12 ,  5F063DE18 ,  5F063DE32 ,  5F063DE33
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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