特許
J-GLOBAL ID：201603020300296027

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者：
臼井 建人

臼井 建人 について

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廣田 侯然

廣田 侯然 について

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井上 智己

井上 智己 について

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中元 茂

中元 茂 について

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福地 功祐

福地 功祐 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-063603
公開番号（公開出願番号）：特開2016-184638
出願日： 2015年03月26日
公開日（公表日）： 2016年10月20日
要約：
【課題】処理中に処理対象の膜の残り厚さを精密に検出して処理の歩留まりを向上させる。【解決手段】真空容器の内部の処理室内に載置されたウエハ上面に予め形成された膜構造であって処理対象の膜及びその下方に配置された下地膜を含む膜構造を前記処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理方法であって、任意の前記ウエハ上の前記膜構造の処理中に得られた干渉光の波長をパラメータとする強度の実パターンと前記任意のウエハの処理の前に予め前記処理対象の膜及び前記下地膜の3つ以上の異なる厚さの前記下地膜を有した膜構造を処理して得られた前記干渉光の波長をパラメータとする強度のパターンのうち2つを合成した検出用パターンのデータと前記実パターンのデータとを比較した結果を用いて前記任意のウエハの処理中の時刻の前記処理対象の膜のエッチング量を算出するステップとを備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
真空容器の内部の処理室内に載置されたウエハ上面に予め形成された膜構造であって処理対象の膜及びその下方に配置された下地膜を含む膜構造を前記処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理方法であって、 任意の前記ウエハ上の前記膜構造の処理中に前記処理対象の膜から得られた干渉光の波長をパラメータとする強度の実パターンと前記任意のウエハの処理の前に予め前記処理対象の膜及び前記下地膜の3つ以上の異なる厚さの前記下地膜を有した膜構造を処理して得られた当該処理中の前記干渉光の波長をパラメータとする強度のパターンのうち2つを合成した検出用パターンのデータと前記実パターンのデータとを比較した結果を用いて前記任意のウエハの処理中の時刻の前記処理対象の膜のエッチング量を算出するステップと 前記エッチング量を用いて前記処理対象の膜の前記処理の目標への到達を判定するステップとを備えたプラズマ処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ,  H05H 1/00 ,  H05H 1/46
FI (4件)：
H01L21/302 103 ,  H05H1/00 A ,  H05H1/46 B ,  H01L21/302 301S
Fターム (28件)：
2G084AA02 ,  2G084BB11 ,  2G084CC13 ,  2G084CC14 ,  2G084CC33 ,  2G084DD04 ,  2G084DD20 ,  2G084DD42 ,  2G084DD44 ,  2G084FF03 ,  2G084HH02 ,  2G084HH03 ,  2G084HH05 ,  2G084HH42 ,  2G084HH54 ,  5F004AA16 ,  5F004BA16 ,  5F004BA20 ,  5F004BB13 ,  5F004BB14 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004CB09 ,  5F004CB15 ,  5F004CB16 ,  5F004DB01 ,  5F004DB02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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