特許
J-GLOBAL ID:201603020733957710
平滑なダイヤモンド表面、及びその形成のためのCMP方法
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (7件):
平田 忠雄
, 角田 賢二
, 岩永 勇二
, 中村 恵子
, 遠藤 和光
, 野見山 孝
, 伊藤 浩行
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-540891
公開番号(公開出願番号):特表2016-502757
出願日: 2013年11月06日
公開日(公表日): 2016年01月28日
要約:
ダイヤモンド含有表面の化学機械研磨(CMP)方法は、複数の粒子と、少なくとも1種類の酸化剤と、少なくとも1種類の酸又は溶剤とを含み、pHが3以下又は11より大きいスラリーの準備を含む。複数の粒子は少なくとも外表面がダイヤモンド表面よりも軟らかい、又は、粒子は平均粒径が2μm未満のダイヤモンド粒子である。ダイヤモンド表面が、99未満のショアD硬さを有する研磨パッドで、ダイヤモンド表面に対して研磨パッドを回転させながらスラリーを間に介して押圧されることで、二乗平均平方根(rms)表面粗さが15nm未満の平滑なダイヤモンド表面を形成する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
複数の粒子と、少なくとも1種類の酸化剤と、少なくとも1種類の酸又は溶剤とを含み、前記複数の粒子は少なくとも外表面がダイヤモンド表面よりも軟らかい、又は、前記複数の粒子は平均粒径が2μm未満のダイヤモンド粒子であり、pHが3以下又は11より大きいスラリーを準備し、
99未満のショアD硬さを有するパッドで、前記ダイヤモンド表面に対して前記パッドを回転させながら、前記スラリーを間に介して前記ダイヤモンド表面を押圧することにより、二乗平均平方根(rms)表面粗さが15nm未満の平滑なダイヤモンド表面を形成すること、
を特徴とするダイヤモンド表面の化学機械研磨(CMP)方法。
IPC (5件):
H01L 21/304
, B24B 37/00
, B24B 37/24
, C09K 3/14
, C09G 1/02
FI (11件):
H01L21/304 622D
, H01L21/304 622W
, H01L21/304 622F
, B24B37/00 H
, B24B37/00 N
, B24B37/00 Q
, B24B37/00 L
, C09K3/14 550C
, C09K3/14 550Z
, C09K3/14 550D
, C09G1/02
Fターム (51件):
3C158AA07
, 3C158AA09
, 3C158BA05
, 3C158CA04
, 3C158CB10
, 3C158DA02
, 3C158DA12
, 3C158DA17
, 3C158EA11
, 3C158EB01
, 3C158EB20
, 3C158ED02
, 3C158ED08
, 3C158ED09
, 3C158ED10
, 3C158ED12
, 3C158ED13
, 3C158ED21
, 3C158ED23
, 3C158ED24
, 3C158ED26
, 5F057AA28
, 5F057BA12
, 5F057BA15
, 5F057BB02
, 5F057BB03
, 5F057BB05
, 5F057BB06
, 5F057BB09
, 5F057BB18
, 5F057BB19
, 5F057CA12
, 5F057DA03
, 5F057EA01
, 5F057EA05
, 5F057EA06
, 5F057EA07
, 5F057EA08
, 5F057EA11
, 5F057EA12
, 5F057EA16
, 5F057EA21
, 5F057EA22
, 5F057EA27
, 5F057EA29
, 5F057EA32
, 5F057EA33
, 5F057EB02
, 5F057EB03
, 5F057EB13
, 5F057GA02
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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