特許
J-GLOBAL ID：201603021155675878
エッチング・システム及びエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
正林 真之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-018861
公開番号（公開出願番号）：特開2013-077859
特許番号：特許第5844757号
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ウェーハの表面をエッチングするエッチング・システムにおいて、
予め設定された複数の位置において前記ウェーハの表面上の微細寸法テストフィーチャを測定する測定装置と、
前記ウェーハを保持するチャックと、前記チャック内に配置される複数の発熱体と、を有し、前記測定装置から前記ウェーハを受け取るエッチングチャンバであって、それぞれの前記発熱体は前記ウェーハ上の予め設定された位置のそれぞれに隣接して配置される、エッチングチャンバと、
前記測定装置および前記複数の発熱体に接続された制御装置と、を備え、前記制御装置は、フィーチャ寸法測定と処理中の前記ウェーハの温度との関係を含むアルゴリズムを有し、前記制御装置は、測定されたデータを温度データに変換し、かつ測定された前記ウェーハ用のカスタム温度プロファイルを生成するために前記アルゴリズムを適用し、前記制御装置は、前記ウェーハの表面のエッチング処理前に前記複数の発熱体それぞれの温度を調整して、前記ウェーハ用のカスタム温度プロファイルを実現し、かつ予め設定された複数の位置の間のエッチングフィーチャのばらつきを低減することを特徴とするエッチング・システム。
IPC (2件)：
H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
H01L 21/302 103
, H01L 21/66 P
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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