文献

J-GLOBAL ID：201702217433848258   整理番号：17A0823705

ポリペプチドの分子量による耐酸化性銅の微粒子の規模拡大合成における粒子サイズの調整

Particle size tuning in scalable synthesis of anti-oxidized copper fine particles by polypeptide molecular weights

著者 (3件)： Yonezawa Tetsu (Division of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13 Nishi 8, Kita-ku, Sapporo 060-8628, Japan) ,  Tsukamoto Hiroki (Division of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13 Nishi 8, Kita-ku, Sapporo 060-8628, Japan) ,  Nguyen Mai Thanh (Division of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, Hokkaido University, Kita 13 Nishi 8, Kita-ku, Sapporo 060-8628, Japan)
資料名： Advanced Powder Technology  (Advanced Powder Technology)
巻： 28  号： 8  ページ： 1966-1971  発行年： 2017年08月 
JST資料番号： W0255A  ISSN： 0921-8831  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属銅の微細粒子のサイズの調整はそれらの伝導ペースト用途にきわめて重要である。均一なサイズの金属銅の微細粒子を安定化剤としてポリペプチドの存在で,CuOマイクロ粒子の化学的な還元により得ることに成功した。それらの粒子サイズの簡単な調整をポリペプチドの分子量の制御により達成するのに成功した。得た粒子は全質量で約2wt%ののペプチドカプセルにより被覆されていた。それらは室温状態下でも非常に安定だった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ポリペプチド ,  耐酸化性 ,  *銅 ,  *微粒子 ,  還元 ,  分子量 ,  *制御 ,  被覆 ,  *粒径制御

著者キーワード (5件)： Copper ,  Polypeptides ,  Fine particles ,  Preparation ,  Conductive

分類 (1件)： その他の物理的・機械的性質  (WB02040F)

引用文献 (25件)：

• J. Perelaer, P.J. Smith, D. Mager, D. Soltman, S.K. Volkman, V. Subramanian, J.G. Korvink, U.S. Schubert, Printed electronics: the challenges involved in printing devices, interconnects, and contacts based on inorganic materials, J. Mater. Chem. 20 (2010) 8446-8453.
• D. Deng, Y. Jin, Y. Cheng, T. Qi, F. Xiao, Copper nanoparticles: aqueous phase synthesis and conductive films fabrication at low sintering temperature, ACS Appl. Mater. Interfaces 5 (2013) 3839-3846.
• D. Li, D. Sutton, A. Burgess, D. Graham, P.D. Calvart, Conductive copper and nickel lines via reactive inkjet printing, J. Mater. Chem. 19 (2009) 3719-3724.
• T. Yonezawa, S. Takeoka, H. Kishi, K. Ida, M. Tomonari, The preparation of copper fine particle paste and its application as the inner electrode material of a multilayered ceramic capacitor, Nanotechnology 19 (2008) 145706.
• Y.M. Shin, H.J. Kim, S.P. Jang, J.-H. Lee, Enhancement of processability and electrical resistance by use of ag-based composite inks containing ultrafine SAC₃₀₅ alloy nanoparticles, J. Electron. Mater. 43 (2014) 3372-3378.

タイトルに関連する用語 (8件)： ポリペプチド ,  分子量 ,  耐酸化性 ,  銅 ,  微粒子 ,  規模 ,  拡大 ,  粒子サイズ