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J-GLOBAL ID：201702223364463074   整理番号：17A0856788

ウエハボンディングを用いた可変焦点スキャナ【Powered by NICT】

Varifocal Scanner Using Wafer Bonding

著者 (6件)： Nakazawa Kenta (Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Sasaki Takashi (Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Furuta Hiromasa (Research and Development Center, Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd., Kasugai, Japan) ,  Kamiya Jiro (Research and Development Center, Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd., Kasugai, Japan) ,  Kamiya Toshikazu (Research and Development Center, Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd., Kasugai, Japan) ,  Hane Kazuhiro (Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
資料名： Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 26  号： 2  ページ： 440-447  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0357A  ISSN： 1057-7157  CODEN： JMIYET  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウエハボンディング技術を用いて作製したくし形電極駆動スキャナ(可変焦点スキャナ)を集積した可変焦点ミラーを提案した。Au-Au熱圧着技術はインテグレーションに利用されている。ボンディング技術はウエハ上の多数の単結晶Si層を作製可能にする。可変焦点スキャナは三Si層から構成されている1)固定コム層2)スキャナフレーム層および3)可変焦点ミラー層。2mmの直径と厚さ10μmの可変焦点ミラーは60~μm厚さのくし形電極駆動スキャナ上に作製した。可変焦点ミラーの焦点長変調範囲は18.3kHzの周波数で 523~139mmである。光角は3.59kHzの共振周波数で7°であった。可変焦点ミラーとスキャナ間の運動カップリングについても検討した。[2016 0257]Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 積分 ,  周波数 ,  *走査装置 ,  単結晶 ,  共振周波数 ,  ケイ素 ,  COM【出力装置】
準シソーラス用語： 交差指電極 ,  *ウエハボンディング , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： ウエハボンディング ,  可変焦点 ,  スキャナ