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J-GLOBAL ID：201702276147944837   整理番号：17A1815053

高分子フィルムの付着力を利用したシリコン表面上の微粒子除去

Removal of Glass Particles from a Silicon Surface by Adhesive Force of Polymer Films

著者 (1件)： 高橋主人
資料名： 粉体工学会誌  (Journal of the Society of Powder Technology, Japan)
巻： 54  号： 9  ページ： 582-589(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： S0129A  ISSN： 0386-6157  CODEN： FKKADA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： ウレタンゴム ,  低密度ポリエチレン ,  *高分子薄膜 ,  *除去 ,  *洗浄 ,  ケイ素 ,  付着力 ,  球 ,  力 ,  部品 ,  導電性 ,  表面性状 ,  *粒子除去 ,  静電気力
準シソーラス用語： *微粒子除去 ,  ガラス球 ,  乾式洗浄 ,  押付力

著者キーワード (10件)： Particle removal ,  Dry cleaning ,  Particle adhesion ,  Polyethylene film ,  Polyurethane rubber ,  Particle removal ,  Dry cleaning ,  Particle adhesion ,  Polyethylene film ,  Polyurethane rubber

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (26件)：

• [1] International Technology Roadmap for Semiconductors 2.0, 2015 edition, Yield Enhancement, Table YE3.
• [2] M. Kazemi, H. Treichel, R. Ligutom, Substrate cleaning using ultrasonics/megasonics, Advanced Semicond. Manuf. Conf. (ASMC) 22nd Annual IEEE/SEMI, Saratoga Springs, USA (2011) p. 1.
• [3] Q. Qui, G. J. Brereton, Mechanisms of removal of micron-sized particles by high-frequency ultrasonic waves, IEEE Trans. Ultrason. Ferroelect. Freq. Cont., 24 (1995) 619-629.
• [4] H. Lin, K. Chioujones, J. Lauerhaas, T. Freebern, C. Yu, Damage-free cryogenic aerosol clean processes, IEEE Trans. Semicond. Manuf., 24 (2007) 101-106.
• [5] D. Kim, Y. Kim, J. Ryu, H. Kim, Dry cleaning technology of silicon wafer with a line beam for semiconductor fabrication by KrF excimer laser, Jpn. J. Appl. Phys., 41 (2002) 4563-4570.

タイトルに関連する用語 (4件)： 高分子フィルム ,  付着力 ,  シリコン ,  微粒子除去