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J-GLOBAL ID:201702289698542108   整理番号:17A1802574

アニールTi/Cu2O/Ti積層の相補的抵抗スイッチング

Complementary resistive switching of annealed Ti/Cu2O/Ti stacks
著者 (5件):
資料名:
巻:号:ページ: 045801.1-045801.3  発行年: 2016年04月 
JST資料番号: F0599C  ISSN: 1882-0778  CODEN: APEPC4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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スパッタ蒸着と3つの光リソグラフィー用マスクを使用するリフトオフプロセスにより,25μm厚さのCu2O層を持つTi/Cu2O/Ti積層を作製した。引き続くTi/Cu2O/Ti積層の250°Cでの真空アニーリングによりTiとCu2O層間の界面反応が誘起され,Ti/Cu2O/TiをTi/TiOx/Cu/TiOx/Ti構造に転換させた。五層積層は一対の反直列Ti/TiOx/CuとCu/TiOx/Tiの抵抗スイッチング素子に似ていて,従って相補的抵抗スイッチング挙動を示した。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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電子・磁気・光学記録 
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