特許
J-GLOBAL ID：201703003179049721

軟質コア複合粒子による硬質基板の研磨

発明者：
シング,ラジヴ,ケー.

シング,ラジヴ,ケー. について

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アージュナン,アルル,チャッカラヴァルシ

アージュナン,アルル,チャッカラヴァルシ について

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バラサンダラム,カンナン

バラサンダラム,カンナン について

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シング,ディーピカ

シング,ディーピカ について

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バイ,ウェイ

バイ,ウェイ について


出願人/特許権者：
シンマット,インコーポレーテッド

シンマット,インコーポレーテッド について

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ユニヴァーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インコーポレーテッド

ユニヴァーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インコーポレーテッド について


代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  伊藤 浩行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-511881
公開番号（公開出願番号）：特表2017-532774
出願日： 2015年08月19日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
要約：
化学機械研磨は、軟質コア粒子の外表面上に複数の硬質粒子を含み、水性担体に分散した複数の複合粒子を含むスラリを提供する。複数の硬質粒子は、軟質コア粒子のモース硬度よりも少なくとも1大きいモース硬度および/または前記軟質コア粒子より少なくとも500Kg/mm2大きいビッカース硬度を有する。6より大きいモース硬度および/または1,000Kg/mm2より大きいビッカース硬度を有する材料からなる基板表面を有する基板を、回転研磨パッドを有する化学機械研磨装置の中に配置し、基板表面を研磨するために、回転研磨パッドとスラリにより化学機械研磨を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
軟質コア粒子の外表面上に、前記軟質コア粒子のモース硬度よりも少なくとも1大きいモース硬度および/または前記軟質コア粒子より少なくとも500Kg/mm2大きいビッカース硬度を有する複数の硬質粒子を含み、水性担体に分散した、複数の複合粒子を含むスラリを提供し、 6より大きいモース硬度および/または1,000Kg/mm2より大きいビッカース硬度を有する材料からなる基板表面を有する基板を、回転研磨パッドを有する化学機械研磨装置の中に配置し、 前記基板表面を研磨するために、前記回転研磨パッドと前記スラリにより化学機械研磨を行うことを特徴とする化学機械研磨方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 ,  C09G 1/02
FI (8件)：
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622W ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550F ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z ,  C09G1/02
Fターム (35件)：
3C158AA07 ,  3C158AA09 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA01 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED02 ,  3C158ED09 ,  3C158ED21 ,  3C158ED23 ,  3C158ED24 ,  3C158ED26 ,  5F057AA03 ,  5F057AA28 ,  5F057BA12 ,  5F057BB06 ,  5F057BB09 ,  5F057BB12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA05 ,  5F057EA06 ,  5F057EA11 ,  5F057EA16 ,  5F057EA21 ,  5F057EA22 ,  5F057EA27 ,  5F057EA29 ,  5F057EA32 ,  5F057EA33
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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