特許
J-GLOBAL ID：201703003335583687

銀ナノワイヤの製造方法

発明者：
岩重 朝仁

岩重 朝仁 について

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杉浦 和彦

杉浦 和彦 について

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菅沼 克昭

菅沼 克昭 について

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陳 伝▲とう▼

陳 伝▲とう▼ について

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長尾 至成

長尾 至成 について

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酒 金▲てい▼

酒 金▲てい▼ について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について

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国立大学法人大阪大学

国立大学法人大阪大学 について


代理人 (1件)： 特許業務法人かいせい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-052375
公開番号（公開出願番号）：特開2017-166025
出願日： 2016年03月16日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】銀ナノワイヤの生産性を向上させることができる銀ナノワイヤの製造方法を提供する。【解決手段】まず、銀の粒子の集合体の焼結体であると共に多孔質である多孔質銀焼結体10を用意する(準備工程)。次に、多孔質銀焼結体10の表面11を研磨する(研磨工程)。続いて、多孔質銀焼結体10を加熱することにより、多孔質銀焼結体10の表面11に銀ナノワイヤ12を固相成長させる(加熱工程)。これにより、銀ナノワイヤ12を液相成長させて形成する方法に対して洗浄工程等の液体を取り扱う工程が不要となる。また、多孔質銀焼結体10を加熱するだけで多孔質銀焼結体10の表面11に銀ナノワイヤ12を固相成長させることができるので、銀ナノワイヤ12を容易に製造することができる。したがって、銀ナノワイヤ12の生産性を向上させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銀の粒子の集合体の焼結体であると共に多孔質である多孔質銀焼結体(10)を用意する準備工程と、 前記多孔質銀焼結体を加熱することにより、前記多孔質銀焼結体の表面(11)に銀ナノワイヤ(12)を固相成長させる加熱工程と、 を含んでいる銀ナノワイヤの製造方法。
IPC (5件)：
B22F 9/30 ,  H01B 13/00 ,  B82Y 40/00 ,  B22F 1/00 ,  C22C 47/00
FI (5件)：
B22F9/30 Z ,  H01B13/00 501Z ,  B82Y40/00 ,  B22F1/00 K ,  C22C47/00 A
Fターム (15件)：
4K017AA03 ,  4K017BA01 ,  4K017CA04 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EK08 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB02 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  4K020AA10 ,  4K020AC05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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