特許
J-GLOBAL ID：201703003982419996

接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法

発明者：
大橋 東洋

大橋 東洋 について

, 
長友 義幸

長友 義幸 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  寺本 光生 ,  松沼 泰史 ,  細川 文広 ,  大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-054292
公開番号（公開出願番号）：特開2017-165629
出願日： 2016年03月17日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】セラミックス部材の表面に形成されたアルミニウム層に対して銅部材を接合する際に、積層方向に大きな荷重をかけることなく、確実に接合を行うことが可能な接合体の製造方法の提供。【解決手段】セラミックス部材の表面に前記アルミニウム層形成するアルミニウム層形成工程S01と、前記アルミニウム層の表面に、Ti材を介して、前記銅部材を積層するTi材及び銅部材積層工程S02と、積層されたアルミニウム層、Ti材及び銅部材に対して、超音波を付与し、前記アルミニウム層と前記Ti材、前記Ti材と前記銅部材をそれぞれ接合する超音波接合工程S03と、超音波接合されたアルミニウム層、Ti材及び銅部材に対して、加熱処理を行い、前記アルミニウム層と前記Ti材、前記Ti材と前記銅部材をそれぞれ固相拡散接合する固相拡散接合工程S04とからなる接合体の製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面にAl又はAl合金からなるアルミニウム層が形成されたセラミックス部材と、このアルミニウム層に接合されたCu又はCu合金からなる銅部材と、を備えた接合体の製造方法であって、 前記セラミックス部材の表面に前記アルミニウム層形成するアルミニウム層形成工程と、 前記アルミニウム層の表面に、Ti材を介して、前記銅部材を積層するTi材及び銅部材積層工程と、 積層されたアルミニウム層、Ti材及び銅部材に対して、超音波を付与し、前記アルミニウム層と前記Ti材、前記Ti材と前記銅部材をそれぞれ接合する超音波接合工程と、 超音波接合されたアルミニウム層、Ti材及び銅部材に対して、加熱処理を行い、前記アルミニウム層と前記Ti材、前記Ti材と前記銅部材をそれぞれ固相拡散接合する固相拡散接合工程と、 を備えていることを特徴とする接合体の製造方法。
IPC (5件)：
C04B 37/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  B23K 20/10 ,  H05K 1/09
FI (6件)：
C04B37/02 B ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C ,  B23K20/10 ,  H05K1/09 C ,  H05K1/09 A
Fターム (41件)：
4E167AA06 ,  4E167AA08 ,  4E167AB01 ,  4E167AD03 ,  4E167BA05 ,  4E167BE08 ,  4E167BE09 ,  4E167BE10 ,  4E167CC01 ,  4E167DA05 ,  4E167DC02 ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351CC22 ,  4E351CC25 ,  4E351CC40 ,  4E351DD05 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  4E351GG03 ,  4E351GG04 ,  4G026BA01 ,  4G026BB22 ,  4G026BF33 ,  4G026BF42 ,  4G026BG03 ,  4G026BH08 ,  5F136BB04 ,  5F136BB18 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5F136FA16 ,  5F136GA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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