特許
J-GLOBAL ID:201703004390169896

p型半導体材料および半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-025334
公開番号(公開出願番号):特開2013-234106
特許番号:特許第6108858号
出願日: 2013年02月13日
公開日(公表日): 2013年11月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 MoOy(2<y<3)で表される組成を有するモリブデン酸化物と、 MoO3と、を含有する酸化モリブデンp型半導体材料。
IPC (4件):
C01G 39/02 ( 200 6.01) ,  H01L 31/06 ( 201 2.01) ,  H01L 29/861 ( 200 6.01) ,  H01L 29/868 ( 200 6.01)
FI (4件):
C01G 39/02 ,  H01L 31/06 ,  H01L 29/91 F ,  H01L 29/91 H
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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