特許
J-GLOBAL ID:201703005895687758

セラミックス接合体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-211977
公開番号(公開出願番号):特開2014-065631
特許番号:特許第6066644号
出願日: 2012年09月26日
公開日(公表日): 2014年04月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】同一組成の複数のセラミックス焼結体としてのアルミナ質焼結体が接合部を介して接合されているセラミックス接合体であって、前記接合部が前記セラミックス焼結体と同一組成であり、かつ、前記接合部におけるボイドの存在率が3〜30%の範囲に含まれているセラミックス接合体の製造方法であって、 前記複数のセラミックス焼結体を作製する工程と、 前記複数のセラミックス焼結体を構成するセラミックスと同種のセラミックス粒子を含む接合材を調整する工程と、 前記複数のセラミックス焼結体が前記接合材をはさんでいる状態で、前記複数のセラミックス焼結体の雰囲気温度を制御し、かつ、前記複数のセラミックス焼結体が相互に近接するように前記複数のセラミックス焼結体に圧力を加える加圧焼結工程と、を含み、 前記加圧焼結工程において、前記雰囲気温度T[°C]および前記圧力P[kg/cm2]の組み合わせを表わすプロットが、4本の線分T=1400(20≦P≦100)、P=20(1400≦T≦1650)、P=100(1400≦T≦1500)およびP=-0.533T+900(1500≦T≦1650)により囲まれている第1所定範囲に含まれるように、前記雰囲気温度Tおよび前記圧力Pを制御することを特徴とするセラミックス接合体の製造方法。
IPC (1件):
C04B 37/00 ( 200 6.01)
FI (1件):
C04B 37/00 A
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る