支持部材及び半導体製造装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-047514
公開番号（公開出願番号）：特開2014-175510
特許番号：特許第6054213号
出願日： 2013年03月11日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】被処理体が載置される載置部と、前記載置部の外周縁に沿うように、その外周の一部に設けられ、前記載置部の一方の主面に載置された前記被処理体より高くなるように形成された壁と、を備え、前記壁の内周面は、テーパー状に形成され、前記壁は、前記載置部の他方の主面に載置された前記被処理体よりも高くなるように形成され、前記他方の主面側に位置する前記壁の内周面は、テーパー状に形成されている、ことを特徴とする支持部材。

IPC (3件)：