特許
J-GLOBAL ID:201703006280020458

基板処理装置及び基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸 ,  杉谷 知彦 ,  栗原 要
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-157399
公開番号(公開出願番号):特開2014-022433
特許番号:特許第6220503号
出願日: 2012年07月13日
公開日(公表日): 2014年02月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 処理液によって基板を処理する基板処理装置において、 処理液を貯留する内槽と、 前記内槽から溢れた処理液を回収する外槽と、 前記内槽と前記外槽とを連通接続し、処理液を循環させる循環配管と、 前記循環配管を流通する処理液を処理温度に温調する温調手段と、 界面活性剤と処理液とを混合して、界面活性剤が添加された処理液を予め生成しておくバッファタンクと、 前記バッファタンク内の界面活性剤が添加された処理液を、前記内槽、前記外槽、前記循環配管のいずかの箇所に注入する注入手段と、 前記外槽と前記内槽との間で循環されている処理液を、前記温調手段により処理温度に温調させた後、前記注入手段を操作して界面活性剤が添加された処理液を注入させる制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 21/304 642 A ,  H01L 21/304 647 B ,  H01L 21/304 648 F ,  H01L 21/304 648 G
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 洗浄方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-342039   出願人:株式会社日立製作所
  • 洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-096113   出願人:デンヨー株式会社
  • 処理装置および処理方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-058347   出願人:三菱電機株式会社
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審査官引用 (3件)
  • 洗浄方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-342039   出願人:株式会社日立製作所
  • 洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-096113   出願人:デンヨー株式会社
  • 処理装置および処理方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-058347   出願人:三菱電機株式会社

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