特許
J-GLOBAL ID：201703006842825918

プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板

発明者：
竹内 雅治

竹内 雅治 について

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山本 久光

山本 久光 について

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堀田 輝幸

堀田 輝幸 について


出願人/特許権者：
上村工業株式会社

上村工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人前田特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-273840
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120577
特許番号：特許第6068123号
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体回路が形成された第1樹脂層上に、該導体回路を覆うように第2樹脂層を形成する工程と、 前記第2樹脂層の表面上に撥水性を有する保護層を形成する工程と、 前記保護層に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔を介して、前記第2樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、 前記第2樹脂層に触媒を付与して、前記ビアホール及び前記トレンチに前記触媒を付着させる工程と、 前記第2樹脂層の表面上に形成された前記保護層を、剥離液を使用して剥離する工程と、 無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホール内及び前記トレンチ内にめっき金属を埋め込む工程と を備えるプリント配線基板の製造方法であって、 前記保護層を剥離する工程の後であって、前記めっき金属を埋め込む工程の前に、無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホールの表面及び前記トレンチの表面にめっき皮膜を形成する工程と、前記第2樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程とを更に備え、 前記第2樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程において、前記剥離液の濃度よりも濃い濃度を有する他の剥離液を使用して、前記保護層を剥離する ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/10 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H05K 3/10 E ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/40 K
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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