半導体発光素子、画像形成装置、画像表示装置、及び半導体発光素子の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：前田実 , 山形洋一 , 篠原昌彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-271535
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126190
特許番号：特許第6097682号
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】接合基板と、前記接合基板上に形成したボンディングメタルと、複数の発光部を有し、前記ボンディングメタル上に接合した半導体薄膜発光素子とを備え、前記ボンディングメタルは、最表層をAuGeNiで形成し、前記接合基板との密着性向上層をNiで形成し、前記発光部を一次元或いは二次元に配列したことを特徴とする半導体発光素子。

IPC (3件)：