特許
J-GLOBAL ID：200903058969055957
半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
前田 実
, 山形 洋一
, 篠原 昌彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-208169
公開番号（公開出願番号）：特開2009-290242
出願日： 2009年09月09日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、端子領域を備えた基板101と、内部に一つだけ半導体素子を有する半導体薄膜であって、基板101上に複数枚設けられた10μm以下の厚さのシート状のエピフィルム191と、エピフィルム191の半導体素子上から基板101の端子領域上に至る領域に設けられ、半導体素子と基板101上の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層107aと、個別配線層107a下の個別配線層のコンタクト領域以外の部分に設けられた層間絶縁膜とを有する。【選択図】図18
請求項（抜粋）：
端子領域を備えた基板と、
内部に一つだけ半導体素子を有する半導体薄膜であって、前記基板上に複数枚設けられた10μm以下の厚さのシート状の半導体薄膜と、
前記半導体薄膜の前記半導体素子上から前記基板の前記端子領域上に至る領域に設けられ、前記半導体素子と前記基板上の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層と、
前記個別配線層下の前記個別配線層のコンタクト領域以外の部分に設けられた層間絶縁膜と
を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H04N 1/036
, G03G 15/04
H01L33/00 400
, B41J3/21 L
, H04N1/036 A
, G03G15/04
2C162AE21
, 2C162AE28
, 2C162AH82
, 2C162AH85
, 2C162FA04
, 2C162FA17
, 2C162FA23
, 2H076AB42
, 2H076AB51
, 2H076AB58
, 2H076EA01
, 5C051AA02
, 5C051CA06
, 5C051DA03
, 5C051DB02
, 5C051DB04
, 5C051DB06
, 5C051DB08
, 5C051DB18
, 5C051DB22
, 5C051DC02
, 5C051DC03
, 5C051DC07
, 5C051EA01
, 5F041AA47
, 5F041BB00
, 5F041CB22
, 5F041CB36
, 5F041FF13
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (16件)
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